这么快！全球首款5G基带芯片发布，高通新一代5G基带骁龙X60，采用5nm制程强势登场

乐虎游戏科技2月19日消息，继骁龙X50与X55之后，半导体和无线技术解决方案供应商高通，推出第三代5G基带(Modem)芯片骁龙X60，将由三星和台积电代工，采用 5nm工艺，该基带号称采用全球首个5纳米5G基带。 高通在官网公布的信息显示，先进的5nm工艺将带来更高的能效。 作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商，高通并不生产芯片，其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器，均交

2020-02-19 乐虎游戏科技