乐虎游戏科技2月19日消息，继骁龙X50与X55之后，半导体和无线技术解决方案供应商高通，推出第三代5G基带(Modem)芯片骁龙X60，将由三星和台积电代工，采用 5nm工艺，该基带号称采用全球首个5纳米5G基带。

       高通在官网公布的信息显示，先进的5nm工艺将带来更高的能效。 

       作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商，高通并不生产芯片，其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器，均交由其他厂商代工，而目前具备5nm芯片大规模生产能力的芯片代工商，全球只有三星和台积电。 

       据乐虎游戏科技获悉，三星已经获得了高通骁龙X60的代工订单，三星将在他们的工厂，采用5nm工艺为高通代工X60。高通骁龙X60的另一家主要供应商将是台积电。通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，骁龙X60将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

      乐虎游戏科技了解到，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，可为全球运营商提供非常好的频谱部署灵活性。 

骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

       高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G 独立组网开始部署，乐虎游戏的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。 

       高通宣布发布全球首款5G基带芯片，让人对未来高通X60的表现十分期待。作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商高通，推出的新一代5G基带芯片无疑会给半导体行业带来新的转变。在全球普及5G技术的大背景下，高通公司的产品将会给5G时代带来什么变化，给IoT行业带来什么新的契机呢？对IoT产品的迭代会有怎样的效果呢？期待高通公司的未来表现。