乐虎游戏科技6月17日最新消息，Silicon Labs今日早上10点在线上召开最新SoC芯片BG22的线上研讨会，公布了BG22的性能参数，采用ARM Cortex-M33内核。

ARM Cortex-M33 with TrustZone:

38.4/76.8 MHz

352/512 B of flash

32kB RAM

Radio：

Bluetooth 5.2

TX: -27 to +6 dBm

RX: .96 to 107 dBm

1M, 2M and E Coded PHY's

AoA & AoD

Perlpherals Fit for Purpose:

2x USART, 2x 12C, 2u PDM and GPIO

12-bit ADC (16 channels)

Bult-in temperature sensor with+/ 1.5℃

Bult-in 32 kHz, 500ppm seep clock

Ultra-Low Power:

3.5 mA TX (rado)

2.6 mA RX (radio)

1.4 A EM2 with 32 kB RAM

0.5 jA w/ RTCin EM4

Security：

AES128/256,SHA-1, SHA-2 (256-bit)

ECC lup to 256 bi), ECDSA and ECDH

True Random Number Generator (TRNG)

Secure boot with RTSL

Secure debug with lock/unlock

World Class Software：

Bluetooth 5.2

Bluetooth mesh LPN

Direction FInding

Compact Size：

5x5 QFN40 (26 GPIO)

4x4 QFN32 (18 GPIO)

4x4 TQFN32 (18 GPIO)

同时Silicon Labs 公布BG22的三种不同参数的SoC型号。

乐虎游戏科技了解到，BG22虽然支持BLE5.2,但是官方未针对LE Audio进行开发，故不支持LE Audio。同时Silicon Labs推出了两款蓝牙模块：SIP模块BGM220S和PCB模块BGM220P。这两款模块均是2020年Q3开始出货。