德州仪器推出的低功耗无线微控制器CC2640和CC2640R2F，能收发范围更大的射频信号。CC2640R2F作为CC2640的升级版，在支持协议和内存等方面有了全面提升。

 

 

 
        从芯片支持的蓝牙协议栈上看，CC2640和CC2640R2F都支持BLE 4.2协议,CC2640R2F可以支持BLE 5.0协议，非常适用于提升物联网（IoT）应用的性能。

        而CC2640只支持BLE 4.2协议，并不支持BLE 5.0协议。

 
        从封装上看，CC2640R2F和CC2640都支持QFN封装，且都是Pin To Pin，CC2640R2F增加了一种更小的2.7mm*2.7mm芯片级封装，让用户在封装上有更多的应用选择,例如RF-BM-4044B4模块就采用了2.7mm*2.7mm芯片级封装。

        CC2640R2F可以为用户应用程序编程提供更大的Flash空间支持。如果是基于BLE 4.2协议，CC2640R2F可以提供的空间是80KBytes，而CC2640是31KBytes。CC2640R2F支持BLE 5.0的特性，能够让CC2640R2F提供更多的空间。CC2640R2F将BLE 4.2的协议栈放在ROM，可以在不改变外部芯片架构的情况下，提供80K字节空间。后期如果需要升级BLE协议栈，可以通过ROM补丁的方式实现。使用这样的架构，CC2640R2F提供给用户应用程序的空间可以满足和256K Flash BLE SoC 芯片一样的使用需求。

        CC2640R2F结合了2.4GHz RF收发器，128KB系统可编程存储器，20KB SRAM以及丰富的外设。它有一个ARM® Cortex®-M3 系列的处理器用来处理应用程序和BLE协议栈，一个ARM® Cortex®-M0 处理器来处理所有底层的无线电控制以及相关的物理层和部分链路层。传感控制器能够独立于Cortex-M3®处理器进行自主数据采集和控制，从而提供了额外的灵活性，进一步提高了CC2640R2F的低功耗能力。
 

 
        CC2640R2F的三个物理内核既可独立使用，也可共享RAM/ROM，各司其职又协同工作，最大程度实现了性能和功耗平衡。CC2640R2F内的Cortex®-M0内核负责与无线电硬件相连接以及将来自Cortex®-M3内核的复杂指令转换为可以通过无线电发送的数据。通常，Cortex®-M0能够自主运行，从而将Cortex®-M3 释放出来处理更高级别的协议和应用层。 
        Sensor Controller负责一些外设控制、ADC采样、SPI通信等。在系统CPU休眠的时候，Sensor Controller能够独立工作，这样的设计极大降低了系统CPU唤醒频率，从而减少功耗。
        2016年6月发布了蓝牙 5.0标准，现在已经有越来越多的电子设备支持蓝牙5.0标准。蓝牙5.0和蓝牙4.2相比，有着很多优势，采用CC2640R2F芯片的模块能够满足用户更多的需求，例如综合性能很强的RF-BM-4044B2模块。

 
        蓝牙5.0的巨大优势势必取代蓝牙4.2。
        首先蓝牙5.0的传输速率全面提高。BLE 5.0与BLE 4.2相比，理论传输速率提高了一倍，从1Mbps提高到2Mbps。蓝牙 5.0的传输距离大大增加，蓝牙5.0理论上的有效传输距离是300米，而之前的蓝牙4.2只有100米。但在实际应用中信号的传输距离还受蓝牙设备的功率和天线等方面的影响。如现有的蓝牙设备为了省电、增加工作时间，无论采用蓝牙5.0还是蓝牙4.2标准，其实际传输半径一般都为10米。

        BLE 5.0的抗干扰能力增强，现在许多无线设备使用的都是2.4GHz频段，而BLE 5.0采用的新技术可以减少因2.4GHz频段干扰而造成的传输效率损失。

        蓝牙5.0可以提高室内定位的精确度，可以优化导的功能，配合Wi-Fi可以实现精度接近1米的蓝牙室内定位功能。