系列芯片器件是出品，具有成本效益、低功耗的射频器件，共分为CC1352R和CC1352P两个型号。CC1352系列芯片在集成CC1350器件原有特性的同时，进一步提高了硬件性能，包括内部可用资源、主控MCU性能，增加AES128位和256位加密加速计等，其无线部分更是升级为支持的双频带和射频收发器。

 

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        CC1352P和CC1352R最大的区别在于CC1352P集成PA，而CC1352R不含PA。CC1352P使用Sub 1G模式时的最大发射功率能达到+20dBm，具有温度补偿。
        由于CC1352P比CC1352R多了一个PA，所以当CC1352P处于发射状态时，电流较大。发射功率为+20dBm，以模式发射时，电流达到了63mA，以2.4GHz模式发射时，电流达到了85mA。
        CC1352系列芯片支持当下发展迅猛的BLE5.0，使得在单芯片器件下就可完成Sub-1G到BLE5.0的数据转换。现在已经有基于CC1352R芯片的模块在市面上出售，例如贴片式无线模块，利用BLE5.0轻松实现从终端到云端的数据传输。

 
        CC1352R、CC1352P可应用场景更加丰富，在未来智能家居、智能穿戴、移动电子商务、医疗卫生等物联网领域中，将会占据主导地位。
        CC1352R和CC1352P均采用的是48MHz Arm® Cortex®-M4F CPU，比起CC1350的48MHz Arm® Cortex®-M3 CPU，处理能力大大增强。
        CC1352R框架图：

 

 
        CC1352P框架图：

 

        CC1352R可以说是CC1350的升级版，主要是MCU和系统内可编程闪存有较大的提升。
        CC1352R、CC1352P、CC1350主要特性对比如下表所示：

 
        CC1352P则是在CC1352R的基础上增加了PA，在需要高发射功率的应用场景中，CC1352P有源模式TX中较大的电流可以支持CC1352P的信号发射地更远；如只是在需要较小发射功率的应用场景中，CC1352R就能满足用户的需求。
        CC1352R、CC1352P 器件具有非常低的有源射频，睡眠电流低于1µA ，待机电流仅为0.85µA。
        CC1352R 器件、CC1352P 器件可在支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F CPU 结合在一起。专用无线电控制器可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和极佳的灵活性。器件的低功耗不会影响射频性能，具有优异的灵敏度和耐用性能。
        CC1352R拥有28 个GPIO，比CC1352P的GPIO多两个。CC1352R、CC1352P 器件含有快速唤醒和超低功耗 2MHz 模式的传感器控制器，专为对模拟和数字传感器数据进行采样、缓存和处理而设计，其支持的BLE5.0协议所耗功率更低。因此 MCU 系统可以最大限度地延长睡眠时间和降低工作功耗。

 

        例如CC1352R、CC1352P在智能安防系统中会有出色的表现，优异的48MHz Arm® Cortex®-M4F CPU可以处理大量的数据，其Sub 1GHz和2.4GHz频带支持远距离和近距离的信息收集处理，支持的BLE5.0协议以高速低耗的方式，及时上传安防信息至网关，组成智能安防系统的重要一环。

 

        CC1352R、CC1352P优异的性能会给物联网的发展应用带来更多可能，在未来，类似于RF-TI1352B1模块的更多应用产品将会助力智能应用走得更远。