半导体巨头于2005年收购了领先的短程低功率无线射频(RF)收发器的设计公司Chipcon。随后的10多年里，通过结合Chipcon在RF收发器和系统级芯片(SoC)方案方面的设计经验与TI的高级模拟硅技术和通用系统专长，TI为客户提供全面的针对消费、住宅和建筑自动化应用的短程无线解决方案。

      其经典的CC1101、CC2530、得到了业内一致的认可与较大的市场份额。

 

      伴随着物联网相关技术的发展与整个行业的趋向成熟发展，目前在无线通信技术上也在逐渐产生基于新趋势、新技术的一些方案。在新技术上的跟进看着德州仪器推出的CC112x系列与CC430系列产品，明显可以感觉到德州仪器掉队了。本来大家在选择新型无线方式时可能都会去考虑Silicon Labs或其他传统无线公司的方案。

      在2018年，德州发布了全新一代无线解决方案CC1310、CC1350。CC1310与CC1350告诉了大家TI作为一家半导体巨头的实力与眼光。
      CC1310、CC1350系列是一款经济高效型超低功耗双频带射频器件，由 德州仪器 (TI)™倾力打造，属于 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz、以太网、 Zigbee®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。

      CC1310、CC1350系列是 CC26xx 和 CC13xx 系列中具有成本效益和超低功耗的 2.4GHz 和低于 1GHz 射频器件。极低的有源射频和微控制器 (MCU) 电流以及低于 1µA 的睡眠电流和最高 80KB RAM 保持能力可确保卓越的电池寿命，并支持依靠小型纽扣电池在能量采集 应用中长时间的工作。

      这两款新产品集成了诸多新技术于一体，可能将进一步改变传统的MCU+RF IC的形式，这类将MCU与射频收发器都集成在在一个芯片的系统级芯片(SoC)将成为未来的主流。
      若需更进一步了解CC1310、CC1350， 。